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日前，vishay intertechnology, inc.宣布，推出采用超小尺寸2.3mm x 1.3mm x 1.4mm smd封装的新系列功率miniled---vlm
https://www.alighting.cn/pingce/20140107/121878.htm2014/1/7 19:54:25
泡，兼具高亮度、高效率、小尺寸三大优势，开创了商用照明新标准。但以上三款均未有量产的消
https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121990.htm2012/12/17 10:03:00
瓦恒流/恒压功率，而且带有ul8750和ce表示的额定ip67、外形小、铝外壳的尺寸仅为 198 x 63 x 35 mm，号称业界最
https://www.alighting.cn/pingce/20120628/122458.htm2012/6/28 10:54:10
晶元光电致力于四元红光低压(2v)芯片与高压(hv)芯片效率提升，其四元芯片技术可提供更高效率及更低成本之解决方案。epistar lab最新的实验室数据报告，小尺寸(355μm
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122897.htm2011/11/9 15:45:14
厂照明条件下的工作台提供高亮度的照明而精心设计的，其采用高质量、小尺寸金属外壳，坚固耐用，达到了ip50的防护等
https://www.alighting.cn/pingce/20101206/123154.htm2010/12/6 9:42:33
ncp5010是一款为恒定电流应用的固定频率pwm，集成了整流功能，产品具有小尺寸，最少外部元件，提供高达500mw输出功率功率，能驱动2-5个串联白光led。单个电阻器设定le
https://www.alighting.cn/pingce/20051226/123255.htm2005/12/26 0:00:00
d的长使用寿命，尺寸小和结构坚固的特点，同时还能发出暖色光。该系列提供5毫米和表面安装封装形式选择。这些灯具可以用作多功能专业照明，普通照明，以及阅读照明，情调照明，展示照明和车
https://www.alighting.cn/resource/2007210/V12490.htm2007/2/10 11:15:27
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
用液晶面板背照灯使用的导光板技术，能够呈线状放射均一的光线。与使用荧光灯的照明器具相比，耗电更低，外形尺寸也更
https://www.alighting.cn/news/2008221/V14085.htm2008/2/21 12:01:46
