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大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

led光源在工程应用中的一些常识

流成正比.但绿光和蓝光及白光在大电流情况下会出现饱和现象,不仅发光效率大幅降低,而且使用寿命也会缩短.2. 光学特性led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色.按亮度分有普

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271731.html2012/4/10 23:29:48

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上,接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上,接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37

浅谈led產生有色光的方法

d等。由於製造採用了鎵、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。而gan(氮化鎵)的蓝光 led 、gap 的绿光 led和gaas红外光led,被称为二元素发光管。而目

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271770.html2012/4/10 23:32:26

二、led照明产业发展趋势与分析

幅衰退;2002年起手机开始大量采用蓝光led作为手机面板背光源(side-view),使得高亮度led市场呈现第二波成长高峰。近年来,随着led在照明、小尺寸面板背光源以及室内照

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272311.html2012/4/17 17:16:51

浅谈如何提高led照明显色指数方案

 当前白光led技术,主要采用蓝光芯片覆涂荧光粉的制作工艺,这种技术由日亚公司开发,从一定意义上沿袭了荧光灯管的发光原理,这种技术由于红光和绿光成分的缺少,使之先天性上就存在着对显

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/2/273375.html2012/5/2 10:05:18

led行业持续升温 企业应当更理性看待

光。现在,发红、绿、蓝光的oled都可以得到。在过去的几年中,研究者们一直致力于开发oled在从背光源、低容量显示器到高容量显示器领域的应用。  中照网:在您所负责过的led改造项

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/16/274613.html2012/5/16 20:17:09

浅谈led產生有色光的方法

d等。由於製造採用了鎵、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。而gan(氮化鎵)的蓝光 led 、gap 的绿光 led和gaas红外光led,被称为二元素发光管。而目

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274751.html2012/5/16 21:29:47

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上,接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表

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