站内搜索
过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120869.html2010/12/14 21:47:00
应，而以发热的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入电荷，也不会全部变成光，有一部分与结区的杂质或缺陷相结合，最终也会变成热。 c、实践证明，出光效率的限制是导致led结温升高的主要原
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
极制备技术及键合技术、高出光效率的外延材料表面粗化技术、衬底图形化技术、优化的垂直结构芯片设计技术，在大量的试验和探索中，解决了许多技术难题，最终成功制备出尺寸1 mm×1 m
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
性的驱动芯片必选在出厂或投入生产线前分档，调整pcb板上电流设定电阻(rs)的阻值大小，使之生产的led灯具恒流驱动板对同类led光源的发光亮度一致，保持最终产品的一致性。 4
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00
候，我们顶着重重压力和个别竞争对手的拼命诋毁与极力打压迎难而上，最终上演了一台亮丽的行业大剧，把“首届世界照明灯饰行业年度品牌风云榜评选活动和颁奖典礼”推上了第一个高潮。并以此为契机，
http://blog.alighting.cn/412165938/archive/2010/12/14/120670.html2010/12/14 9:29:00
人，最终将把多年积累的信用消耗殆尽，以致穷途末路。愿我们灯饰行业从业者多一些诚信，大家共同维护好我们生存发展的空
http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2010/12/14/120625.html2010/12/14 6:17:00
+100℃ 5min/次）,检查颈部收缩状况,实验条件。 最终数据汇总,不良分析,给判定结
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120559.html2010/12/13 23:07:00
“863”已经在“九五”期间（1998－2000年）支持过了，已经达到了100mcd,所以没有必要再支持了。结果不赞成者占了上风，最终实施的半导体照明技术路线是蓝光＋荧光分形成白
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
2=1／2 v1，最后加上v1对c3充电，周而复始，vcut经过电阻分压，与基准电压做比较，控制上端mos管的导通电阻，改变充电回路的rc充电常数，最终使输出稳定在5 v。图3为控
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00
等原料混合均匀，放入刚玉坩埚中，在一定的还原气氛下，于1300-1600℃灼烧 2-4小时，冷后经后处理成为最终的荧光粉。光学性能用fluorolog 3 型荧光分光光度计及spr
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
