站内搜索
筑物景观照明的基本构思是使灯光的图案、场景、模式与馆内的比赛、发奖及鸟巢的开幕式、闭幕式等奥林匹克比赛活动有机地联系起来。通过光与色、照明场景的变幻,突出“团结、友谊、进步、和谐
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229922.html2011/7/17 23:18:00
和颜色,并且各种颜色led与磷的有机整合几乎能够毫无限制地产生任何颜色。在可靠性方面,led的半衰期(即光输出量减少到最初值一半的时间)大概是1万到10万小时。相反,小型指示型白炽
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00
从led工作原理可知,晶圆材料是led的核心部分,事实上,led的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。晶圆技术与设备是 晶圆制造技术的关键所在,金属有机物化
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00
长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
如等离子(plasma display panEL,pdp)、有机发光二极管(organic light emitting iode,oled),甚至是场发射式显示器(fiEL
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229939.html2011/7/17 23:25:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00
、smd-led、high-power-led等。3.led封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
h申请表下载•其它环境检测•室内空气检测(甲醛、氨、苯、氡、总挥发有机物)•水质检测•环境空气和废气•工作场所空气质量•噪声•照度•振动•其它无卤测试•氟(f)•氯(cl)•溴(b
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230103.html2011/7/18 23:47:00
装企业都是通过在封装前的镜检与封装后的分检来保证led封装质量。封装前的镜检即在封装前对用显微镜对原材料芯片进行人工外观检查,观察芯片材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑、芯片尺寸及电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
器芯片。它的控制模式是在pfm基础上改进的pfm/pwm控制技术，是pfm与pwm有机结合的控制方式（不是pfm与pwm的切换），是以输入电压确定n开关管开启时间，输出电压与输入电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230148.html2011/7/19 0:10:00
