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成的组件，可能带有的光学元件、热学元件、机械元件和电气接口，但不含电源和标准灯头。 led灯：含有led模块和标准灯头的组件，分为整体式（带led驱动器）和非整体式（不带led驱动
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261367.html2012/1/8 20:22:00
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
明环境的合理光分布。对灯具的要求主要包括：光学特性、机械特性以及电气性能。 (1) 光学特性：光束峰值光强、光束角度、截光角度、光束效率、光强分布曲线及被照建筑物的体形、被照面面
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261636.html2012/1/8 22:26:21
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262814.html2012/1/29 0:46:43
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263250.html2012/1/29 23:42:10
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http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268314.html2012/3/15 21:55:07
求不限工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2012-08-16职位描述结构工艺工程师职位要求1、机械、结构方面专业， 2、有led灯具行业工作经验，在灯
http://blog.alighting.cn/ledhr01/archive/2012/4/9/270928.html2012/4/9 14:51:44
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271198.html2012/4/10 21:07:18
