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高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

昌辉照明:led灯信息网研制成功 飞机上可打手机

所基于led光无线通信原理的“半导体照明信息网”已获得重大突破。   在中科院半导体所的半导体照明与信息化示范馆,一台笔记本电脑既没有网线连接,也没有无线网卡,但电脑屏幕上却在流畅

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/12/19/258663.html2011/12/19 11:34:58

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23

led照明灯具对传统照明替代激发led灯具市场需求有发展

d照明产业发展环境乐观,市场潜力巨大。再基于led发光效率不断突破传统光源的限制,为led进军照明产业提供了技术保证。而从市场需求角度,led对传统照明市场的替代效应也会极大激

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/27/269461.html2012/3/27 11:11:26

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

led筒灯的优势及发展将取代节能灯及白炽灯成趋势

灯如果频繁的启动或关断灯丝就会发黑很快损坏; led灯具技术正日新月异的在进步,它的发光效率正在取得惊人的突破,价格也在不断的降低。一个白光led灯具进入家庭的时代正在迅速到

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/6/11/278252.html2012/6/11 16:15:19

莱帝亚照明:以系统眼光解决当下难题

个led上下游产业链技术的突破带来成本的线性下降;再次需要坚持走品牌路线的led照明厂家和商家联合对市场、消费者进行持续的引导和推广;对led照明行业而言政府、媒体、厂家和商家就好

  http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/6/26/279999.html2012/6/26 19:35:34

照明设计杂谈

对界限的突破。尤其是对年轻的设计师们,更不能局限于别人的条框

  http://blog.alighting.cn/floridaus/archive/2012/6/30/280488.html2012/6/30 2:53:45

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