检索首页
阿拉丁已为您找到约 27325条相关结果 (用时 0.0185752 秒)

Led芯片的制造工艺流程简介

后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

功率因数偏低的害处及提高功率因数的意义

功率因数偏低是有害处的,会使电器设备对功率需要提高,也就是说其做无用功提高。具体功率因数偏低的害处有: 1、供电设备的带负载能力被打了折扣,即降低了带负载能力。 如某设备

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221826.html2011/6/18 23:18:00

大陆Led芯片产业集中度将在逐步提高

、德豪润达、清华同方、士兰明芯、上海蓝光、乾照光电等。又大陆Led芯片业者陆续出现退场情形,并与规模大、经营稳定的Led厂洽谈mocvd机台出售事宜,因此,digitimes预估大

  http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/4/250255.html2011/11/4 16:36:59

[原创]Led路灯芯片选用浅析

现在,大家所看到的Led路灯中,不外乎有几种Led封转形式。第一种,几十乃至一两百个大功率1w或3w组成。第二种,一到三颗集成了几十到一两百颗芯片Led封转。第三种,几百颗小功

  http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2010/11/20/115412.html2010/11/20 8:43:00

延庆5座公园200余盏太阳能灯“升级”换上大功率Led芯片

近日,延庆县对香水苑公园等公园内300余盏太阳能灯进行检修,将为200余盏太阳能灯“升级”换上了大功率Led芯片灯,以提高了照明亮度,优化夜间游园环境。

  https://www.alighting.cn/news/20090416/103948.htm2009/4/16 0:00:00

2013Ls:华灿光电—大电流应用下的Led外延与芯片关键技术研究

本资料来源于2013新世纪Led高峰论坛,是由华灿光电股份有限公司的王江波/研发经理主讲的关于介绍《大电流应用下的Led外延与芯片关键技术研究》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:30:17

聚积推出降压型、高效率交流转直流 (ac - dc) Led控制芯片 - mBi6901

流转直流(ac-dc)Led控制芯片-mBi690

  https://www.alighting.cn/news/2010225/V22927.htm2010/2/25 9:38:40

riiya45

  http://blog.alighting.cn/riiya45/2011/7/11 14:13:34

cree率先推出多芯片和全彩封装产品

日前,cree公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片mc-e coLor Led,进一步壮大了cree高功率彩色Led产品的阵营。此外,cree还基于最新的创新

  https://www.alighting.cn/news/20090511/96053.htm2009/5/11 0:00:00

工程师:芯片设计中优化技术(2)

在本文中,我们首先分析了功耗的组成部分,然后阐述了功耗估算的方法,通过功耗估算可以使设计者在设计初期及时评估设计方案的效率,以便做出最优的选择。

  https://www.alighting.cn/2014/8/13 10:25:06

首页 上一页 264 265 266 267 268 269 270 271 下一页