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何电路都容易做到这个指标。 无极灯的重要技术指标是“电流谐波”问题，如果采用apfc电路，可以解决问题，但元器件增多，无极灯寿命可靠性会下降许多。 7、“无极灯”大功率化和散
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2012/3/22/269201.html2012/3/22 20:16:23
术先进性和可靠性,建设成本,维护管理等相关问题,提高灯具的可靠性.虽然目前 led照明技术已渐趋成熟,但散热和防水仍是关键问题,应特别重视.可能的话,应该将有关的实 验结果和论证分析
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2012/3/22/269180.html2012/3/22 15:20:58
健策以在均热片和led导线架方面的技术优势，克服了厂商的散热瓶颈，并为美国大厂开发出在led导线架下加上均热片，使高亮度、高功率led照明的散热更好。健策表示，这种发展趋势已
https://www.alighting.cn/news/20120322/114209.htm2012/3/22 10:54:57
人看的都有些作呕。人们都没有看到花呢，怎么能谈的上欣赏呢？ 所以没有产品就不要谈市场，追随市场得到的肯定是别人啃剩的骨头。 我们常说“没有金刚钻，不揽瓷器活”，可是我们的业界不是这
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/3/22/269121.html2012/3/22 10:36:25
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
displaymate的技术总裁raymond soneira,在接受电话采访时表示，散热问题是由于苹果在新ipad实现了相当于ipad 2两倍数量的led，功率要求过大。
https://www.alighting.cn/news/20120322/99513.htm2012/3/22 10:10:38
片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44
处于led产业链中游的封装行业，经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势，是否会在2012年开春阴霾散尽，迎来回暖?led封装行业竞争是否会愈演愈烈，企业又该何以自为?
https://www.alighting.cn/news/20120320/85651.htm2012/3/20 13:58:59
义的题目!led日光灯管要保持长寿命及高亮度，要解决的问题是：电源、led光源、散热、安全四大关键技术：一、电源电源首要的要求是效率高，效率高的产品，发热就低则稳定性就必然高。通
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/20/268919.html2012/3/20 10:24:43
驱动精度并不仅仅限于电流精度一项。led是一款典型的电流驱动型器件，精准控制led驱动电流，可决定包括光效率、电源效率、散热和产品亮度等在内的许多参数。驱动led主要在于控制它
https://www.alighting.cn/resource/20120319/126662.htm2012/3/19 13:44:41
