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般而言,hb led多指8lm/w(每瓦8流明)以上的发光效率。附注２：一般而言,hp led多指用电1w(瓦)以上,功耗瓦数以顺向导通电压乘以顺向导通电流(vf×i
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
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http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/7/1/280538.html2012/7/1 22:41:20
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281362.html2012/7/10 19:11:47
出，2013年液晶电出货量由年头预估的215.5百万台，下修至当前的208.8百万台，年增加率仅1.1%。首要要素遭到:全球总经体现仍不明亮，格外是欧洲商场体现欠安;其二、中国节能惠民补
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321786.html2013/7/22 15:28:33
. 8 cm (1. 5吋)的卡灯有两个白
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281426.html2012/7/11 14:28:49
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282699.html2012/7/19 11:47:15
接投射于路面，节省了二次光学设计的光损失二．光学配合性完全符合路灯照度及分布要求三．满足回流焊工艺要求回流焊大功率led的焊接是采用锡使大功率led导热窗口与铝基板粘接传热，取代传
http://blog.alighting.cn/zoo_seal/archive/2008/12/16/1971.html2008/12/16 17:41:00
压，而这个电压完全加到铝基板的一层很薄的绝缘布上，通常铝基板的耐压很少超过3000v，这就成为通过认证的瓶颈。而绝缘的塑料散热体的耐压可以很容易就超过4000v。这就使得采用塑料散
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/11/8/112899.html2010/11/8 16:21:00
片n--面ito电极，取代的是涂布型透明电极工艺结合pet薄膜形成无金线的封装模式。 具体步骤如图b，led垂直结构芯片(2)p--面焊接与基板（1）正电极，导电基材cu（
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
发到圆形铝板上，然后再传至底座。圆形铝板和底座并未紧密贴合，“算不上是高散热性构造”(协助拆解的技术人员)。 而海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00
