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si衬底gan基材料及器件的研究

到了市场上蓝宝石衬底gan led水平。 2 外延生长技术 实现gan基材料生长的外延技术主要有金属有机物化学汽相淀积(mocvd)[3,4]、分子束外延(mbe)[5]

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。   5.手工刺片   将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

低端8位mcu使高亮度汽车led控制成为可能

出功率不同。传统的led的输出功率一般仅限于50mw以下,但hbled却能够提供1-5w的输出功率。 想要获得恒流源有许多不同的方法,如使用串联电阻器、线性电流源或开关调整

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00

手机白光led驱动电路解决方案分析

率led的效率不断地得到提高,降低了背光led的功耗,因此可以用更少的led提供更高的光输出。这意味着两、三年前需要4颗led提供背光的1.5寸屏幕,现在只需两颗功耗只有一半的le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00

led的应用优势及存在问题

明,如图1所示。 (4)理论上具有与传统光源相比更高的发光效率,理论上led的发光效率大于200lm/w,从而具有相当巨大的节能潜力。 (5)寿命更长,实验室寿命可达100000

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134144.html2011/2/20 23:06:00

高亮度led封装工艺技术及方案

率led提高取光效率及散热能力。 封装设计   经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和smd灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

照明用led驱动器需求和解决方案分析

么就必须克服它内部的正向压降(vf)。vf随着白光led电流值的不同而不同,也会随着温度的变化而变化。一般情况下,在整个工作温度范围内,20ma白光led的vf在2.5v至3.9

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

谱影响并不大。寿命试验结果也较好,φ5的白光led在工作1.2×104h后,光输出才会下降至80%,而这种功率led最高效率可达到44.3lm·w-1,最高光通量为l 87lm,产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

如何应对便携式系统设计中最新提出的照明要求

以提供200ma的连续负载电流,而压差仅为200mv。此外,用户可以通过一个范围为1.2-5v的电阻分压器对嵌入在显示器电源管理器件中的每个ldo的输出电压进行编程,从而可以满足范

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134168.html2011/2/20 23:16:00

led显示屏动态显示和远程监控的实现

容的顺序相反。然后置行点阵选通端p1.3为1,即置行移位寄存器的d为高电平,str使能(所有4094的oe 引脚接+5v电平),从而使列移位寄存器中的数据同时并行输出以选通该行。经延

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