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照明用led封装技术关键

率(或光强) 和光的空间分布等要求就不同。上述参数的控制涉及产品结构、工艺方法、材料等多方面因素的配合。在产业化生产中,对上述因素进行控制,得到符合应用要求、一致性好的产品十分重要。

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

【rjw7100】 手提式防爆探照灯【西安售】

到设计要求,产品实行3年保用,自购买之日起3年内,产品正常使用下出现任何故障由本公司负责免费维护 品牌:荣攀照明 五、欢迎登陆本公司网址:www.shrpzm.com 以上知

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230031.html2011/7/18 15:29:00

【rjw7101】手提式防爆探照灯【西安】

制,确保产品质量高于国家标准,完全达到设计要求,产品实行3年保用,光源保修1年。自购买之日起3年内,产品正常使用下出现任何故障由本公司负责免费维护 五、欢迎登陆本公司网

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230033.html2011/7/18 15:30:00

红外线led及其应用

高峰值ip,就能增加红外光的发射距离。提高ip的方法,是减小脉冲占空比,即压缩脉冲的宽度t,一些彩电红外遥控器,其红外发光管的工作脉冲占空比约为1/3-1/4;一些电器产品红外遥控

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230085.html2011/7/18 23:24:00

三种led衬底材料的比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底:?;蓝宝石(al2o

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

led的封装技术比较

纪90年代初推出“食人鱼”封装结构的 led,并于1994年推出改进型的“snap led”,有两种工作电流,分别为70ma和150ma,输入功率可达0.3w。接着osram公司推出

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

led技术标准和检测方法

及欧洲等发达国家及政府组织在led发光方面投入大量的人力、物力组织开发和研究,使led光源的技术水平有了大幅度的提高,功率已经达到了33w,发光效率达到301m/w,使led光源用

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230098.html2011/7/18 23:44:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

规的接触式测量几乎难以实现封装中的质量检测,非接触测量是最有希望的手段。3、非接触检测的基本原理  3.1 led芯片的光伏特性  发光二极管led芯片的核心是掺杂的pn结,当给它施

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

%,在国内[3],由于受到设备和产量的双重限制,多数生产厂家采用人工焊接的方法,焊接系统不合格占不合格总数的40%以上。从使用角度分析,led封装过程中产生的缺陷,虽然使用初期并不影响

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

如何为ccfl和led背光供电

变器或具备板上调光功能的逆变器都应该采用输入旁路电容,以减少输入电压纹波。如果未采用这些电容,那么当每次逆变器功率器件开关时,产生的电流增加值将导致输入电压降低。led驱动器电路图

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