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2012年6月10日上午，在2012亚洲led高峰论坛(als)之“2012 led技术前瞻专题演讲ii——led封装、led光学、led散热及led灯具”的专题分会上，来自中
https://www.alighting.cn/news/20120630/108882.htm2012/6/30 0:04:42
主要从以下三个方面分析2013年led照明市场格局：2013年照明级led封装市场将以中低功率产品为主、2013年led终端产品渗透率目标与实际比例大增、国际大厂开始积极进军le
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/22/95218_48.htm2013/1/22 9:52:18
e led一样，此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术，在led芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性，同时采用了最新封装技
https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02
反应年初传统淡季效应，led封装厂亿光今年1~2月订单动能趋缓，使得1月合并营收下滑至21.08亿元(新台币，下同)，而2月在工作天数偏少的情况下，估计2月营收将较1月再下滑个位
https://www.alighting.cn/news/20140307/87426.htm2014/3/7 9:44:45
受到tv背光与一般照明应用回温挹注，led厂看好3月起恢复过去旺季成长轨迹，可望使得2011年第1季淡季不淡，部分封装厂预期，第1季营收可望较2010年第4季成长达10%或
https://www.alighting.cn/news/20110224/92076.htm2011/2/24 10:59:53
上市led封装厂去年获利表现出炉，其中，仅艾笛森因认列转投资琉明斯资产减损，至去年eps-1.42元(新台币，下同)，为盈转亏，其余上市业者皆为获利表现，宏齐、佰鸿、光鼎等3家由
https://www.alighting.cn/news/20140328/98199.htm2014/3/28 10:02:54
求较高;而ul标准由于其使用电压较低，相同功率下电器的电流要明显增大，因此在产品表面发热温度，温度控制以及防火方面要求较
https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:23:38
战传统封装制程，目前业界以半导体背景的台积电旗下封装厂采钰为代表，专攻晶圆级高功率led矽基封装技术，并锁定在led照明市场，由于矽基板导热效果佳，晶圆级封装可缩短原有制程，且大
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
与led产品相关标准及近期照明产品新标准。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/152714_27.htm2011/9/15 15:27:14
交流电通过阻抗负载时，产生的总功率s称“视在功率”，视在功率s包括有功功率p和无功功率q两个分量。 其中有功功率p = s*cosф，无功功率q = s*sinф。 只有
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221827.html2011/6/18 23:19:00
