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功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

内置电源led日光灯的缺点和问题

内置电源的另一个最大缺点是寿命低。因为电源必须放在铝管里,所以铝管不可能做成鳍片的形式,而只能是普通的圆柱型,顶多在表面上加上一些很浅的条形沟槽(图4), 图4 中空铝管的

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274792.html2012/5/16 21:32:04

基于tpic6b273的led驱动控制设计

验,tpic6b273工作可靠,系统工作性能良好。2.2 led显示屏驱动控制  用于发布消息、显示汉字的点阵式led显示屏通常由若干块led点阵显示模块组成;用于显示汉字、图形的8×8单

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274787.html2012/5/16 21:31:41

led的应用优势及存在问题

量的19%;英国布赖恩·爱德华兹在其编写的《可持续性建筑》中指出,在英国消耗的全部能源当中,大约有一与建筑有关,而建筑的人工照明耗能则占其建筑耗能总量的15%~50%;在我国照明用

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基于tpic6b273的led驱动控制设计

验,tpic6b273工作可靠,系统工作性能良好。2.2 led显示屏驱动控制  用于发布消息、显示汉字的点阵式led显示屏通常由若干块led点阵显示模块组成;用于显示汉字、图形的8×8单

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高亮度led封装工艺技术及方案

随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白光led技术之大功率(high powe

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

改善散热结构提升白光led使用寿命

示包含印刷电路板在内模块整体的热阻抗大约是 15k/w 左右。■各业者展现散热设计功力  由于散热鳍片与印刷电路板之间的密著性直接左右热传导效果,因此印刷电路板的设计变得非常复

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19

改善散热结构提升白光led使用寿命

示包含印刷电路板在内模块整体的热阻抗大约是 15k/w 左右。■各业者展现散热设计功力  由于散热鳍片与印刷电路板之间的密著性直接左右热传导效果,因此印刷电路板的设计变得非常复

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14

控制多个led的功率及成本

期内确定百分比的导通及关闭。该方法如图2所示,图中串行的led具有相同的电流,并通过各自独立的并行fet开关实现调节。采用该方法的另一实现方式如图3的模块化构成所示。图2 采用脉

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274778.html2012/5/16 21:31:12

高功率led散热基板发展趋势

模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至1a左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化 由于高亮度高功

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