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园和大量资本的涌入等多重因素的共同催化下，led道路照明的虚假繁荣也拉开序幕。但仅仅两年左右的时间，受制于led道路灯具光衰、显色性、均匀度、寿命和散热等技术因素和盈利生存的问题，le
http://blog.alighting.cn/aizaiyuji/archive/2012/3/18/268650.html2012/3/18 19:11:52
电敏感度等。 热性能：照明用led发光效率和功率的提高是当前led产业发展的关键问题之一，与此同时，led的pn结温度及壳体散热问题显得尤为重要，一般用热阻、壳体温度、结温等参数表
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268600.html2012/3/17 14:24:03
c工作在满负荷输出的70~90%的最佳工作区域。使用满负荷输出电流的驱动ic在灯具狭小空间散热不畅，容易导致灯具发生疲劳和早期失效。 3.驱动芯片的输出电流必须保持恒定，这样le
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53
及散热技术开发也是led应用需面对的课题。由于强制空气冷却通常在光源中是不可取的，所以随着输入电功率的提高，散热片和其它增强自然对流冷却的方法就在led灯和光源设计中发挥日益重
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268596.html2012/3/17 14:11:43
而led,除了作为可视光消耗的能量，其它能量都转换成了热。另外，由于led封装面积小，通过对流和辐射的散热少，从而积累了大量的热。led英才网 热解决方案是? 接下来来考虑怎
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268595.html2012/3/17 14:08:50
时为驱动器和led芯片提供机械保护和散热的外壳。 led驱动器的要求非常严格。它必须是高效节能的，必须满足严格的emi和功率因数规格，并能安全地耐受各种故障条件。其中最为困难的要
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268594.html2012/3/17 14:05:07
片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率，用做照明产品。led英才网模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(heatsink)表面，接着再用焊接方式将印刷电路板的散热用导线连接到利用冷却风扇强制空冷的散热器上。根据德
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
1 led照明灯具发展的技术瓶颈 目前，led照明灯具发展的技术瓶颈之一是led灯具的散热问题。 led光珠在发光时只有15%~25%的电能转换成可见光，因为它没有红外线和紫
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268568.html2012/3/16 17:42:23
热能力（导热系数越大，导热能力越强）外，还要考虑价格及工艺性等。在金属材料中，银的导热系数最高，但价格不菲，纯铜次之，但加工不容易。散热器一般采用铝合金，这是因为铝合金的加工性好（
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
