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变为由于封装材料的老化、腐蚀、断裂等因素，因此对于封装材料提出了更高要求。最后，随着半导体照明对大功率、高光通量器件的需求的增加，多芯片封装、高压驱动封装、超高功率封装等方案不断出
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
本文围绕led照明灯具的设计进行介绍。具体来说主要是从电子电路、热分析、光学方面进行说明。首先是led照明概要及其与迄今为止的光源的区别。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:39:53
一份出自深圳茂硕电源科技股份有限公司的关于介绍《led电源使用环境与影响分析报告》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 15:22:09
性的lmr2 led模组在单一紧凑的系统中很好地结合了光源、驱动、光学和一次散热设计，大大简化了照明替换与新安装的工
https://www.alighting.cn/pingce/20130708/122076.htm2013/7/8 12:03:40
业普遍对于政府给予led照明产业发展诸多政策支持给予了肯定。欧普照明商用事业部产品总监黄志坚就表示“国家的政策确实对国内led产业的发展起到非常大的驱动的作用”，三雄极光市场部总监
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/8/320587.html2013/7/8 10:57:32
要组成部件4.3.1驱动电源4.3.2led铝基板4.3.3亚克力4.3.4底盘4.3.5配件4.4材料选择4.4.1底盘材料的选择4.4.2底盘与铝基板的装配4.5led吸顶灯的安
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/7/320573.html2013/7/7 13:58:45
家。led照明是继白炽灯、荧光灯后照明光源的又一次革命，被世界公认为是最具发展前景的高效照明产业。现有的led照明光源使用直流电作为驱动，在工作时必须经交、直流电源转换，能耗大、散热差
http://blog.alighting.cn/154986/archive/2013/7/7/320567.html2013/7/7 9:32:07
电性能： led production 的pn 结电特性，决定了led在照明应用中区别于传统光源的电气性能，即单向非线性导电特性、低电压驱动以及对静电敏感等特点。目前主要的测量参数包
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/6/320560.html2013/7/6 16:01:20
求的标准是iec 62722-1和iec 62722-2-1，led模块性能要求的标准是iec 62717，自镇流led灯泡性能要求的标准是iec 62612，led驱动器性能要
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/6/320559.html2013/7/6 16:00:55
响越大，只要其中有一个led灯内部连线开路，将造成该串联电路的整串led灯不亮，可见这种情况比第一种情况要严重的多。 led照明死灯是影响产品质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/6/320558.html2013/7/6 16:00:36
