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作为新型照明技术，半导体照明仍处于不断发展的上升期，技术水平和指标仍在不断被刷新。在这样的大背景下，必须要坚持技术创新，突破国外专利封锁，加强新技术、新材料、新产品开发，培育具有自
https://www.alighting.cn/2013/8/22 14:54:29
led因为材料特性与发光原理异于传统光源，因此具备多项使用上的优势，只是用于取代一般日常应用的光源时，led固态的发光组件仍需要多重设计与改善，才能在发光效率、演色性、照明光型、电
https://www.alighting.cn/2011/10/8 13:20:58
通过解剖了日亚的1w 级 5050 型led，可以看到国产、台资产的 led 与日本产品的差距。这些差距正是体现了led产品在可靠性方面的问题。比如，为什么 led 放置一段时间会
https://www.alighting.cn/resource/20110927/127075.htm2011/9/27 13:24:05
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
最新的创新产品，集成了精确的光控，出色的色彩质量和快速的回报cree公司（纳斯达克：cree）介绍了的edge®高输出（ho）区和投光灯，led灯具。能够取代1000瓦金
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/8/30/287684.html2012/8/30 9:11:43
题不是？其实,应当更严格地说,散热问题的加剧,不在高亮度,而是在高功率；不在传统封装,而在新封装、新应用上。首先,过往只用来当指示灯的led,每单一颗的点亮(顺向导通)电流多在5m
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00
前言： 一般使用的功率或是低功率led封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用... 内
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00
求。由于led芯片尺寸小、封装工艺要求高、封装生产速度快,因此很难在封装过程中进行实时的质量检测与控制。2、led封装工艺的特点分析 要在led封装工艺过程中对其芯片/封装质量进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号：vsh)今日宣布，推出新系列的1w冷白、中白和暖白色器件---vlmw712xxx led，扩充其li
https://www.alighting.cn/news/201231/n276437899.htm2012/3/1 10:37:19
https://www.alighting.cn/resource/20101111/129079.htm2010/11/11 0:00:00
