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森美推出新款可调光LED驱动器模块

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与性能半导体技术产品的领先供应商美森美公司(microsemicorporation)近日推出一款针对全球各地住宅、商业和工业照明灯具而优

  https://www.alighting.cn/news/2012516/n285939836.htm2012/5/16 21:18:34

鸿利光电“半导体照明封装工程中心”通过验收

从工程中心项目组建之日起,鸿利光电在公司技术中心的基础上,致力于完善功率型LED封装关键技术,为功率型LED的照明应用提供散热技术、驱动电路技术和光学设计的系统解决方案。

  https://www.alighting.cn/news/201295/n678743131.htm2012/9/5 14:54:41

旭明光电发布光通量135lm输出白色LED

台湾旭明光电(semiLEDs)发布了性能较该公司原产品提10%的输出功率白色LED“i-do”。输入电流为350ma时的光通量为135lm(色温为5000~7000k的产

  https://www.alighting.cn/news/20110325/117305.htm2011/3/25 11:03:29

大功率LED之陶瓷cob技术

用陶瓷散热系数特性下,节省材料使用面积以降低生产成本,成为陶瓷LED发展的重要指标。因此,近年来,以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49

半导体照明行业市场竞争格局研究(下)

国内外LED封装及应用厂商介绍。

  https://www.alighting.cn/news/20100827/90643.htm2010/8/27 14:36:35

LED背光模组的结构的发展

LED背光模组的技术正在发展,LED背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的背光模组是未来研发方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20100525/129034.htm2010/5/25 0:00:00

面向照明用光源的LED封装技术探讨

被公众广泛认可为继煤油灯、白炽灯、气体放电灯之后的第四代革命性照明光源。   从1962年第一只LED问世至今的四十多年的时间里,LED封装形态发生了多次的演变。从60年代的玻

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

ns发表新款电流LED闪光灯用的LED驱动器

据悉,美国国家半导体公司 (national semiconductor corporation)宣佈推出业界首款适用于可携式多媒体产品的电流相机闪光灯LED驱动器,可以进一

  https://www.alighting.cn/news/20080402/106916.htm2008/4/2 0:00:00

2012年LED tv平均每台LED颗粒用量将减约30%

2012年在新规格LED产品的导入下,LED tv平均每台的LED颗粒用量将减少约30%,而整体液晶电视市场的LED背光机种渗透率将上看7成,LED背光模块厂、LED封装厂与le

  https://www.alighting.cn/news/20120201/89665.htm2012/2/1 11:56:49

浅析:LED灯珠的保存与使用

本文简要的介绍了LED封装产品—LED灯珠的保存与使用方法和注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/20110825/127253.htm2011/8/25 9:17:32

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