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为0．2-0．3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn 结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,led的发光强度会相应地减少1％左
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
、smd-led、high-power-led等。3.led封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
率(或光强) 和光的空间分布等要求就不同。上述参数的控制涉及产品结构、工艺方法、材料等多方面因素的配合。在产业化生产中,对上述因素进行控制,得到符合应用要求、一致性好的产品十分重要。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
到设计要求,产品实行3年保用,自购买之日起3年内，产品正常使用下出现任何故障由本公司负责免费维护 品牌：荣攀照明 五、欢迎登陆本公司网址：www.shrpzm.com 以上知
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230031.html2011/7/18 15:29:00
制,确保产品质量高于国家标准,完全达到设计要求,产品实行3年保用,光源保修1年。自购买之日起3年内，产品正常使用下出现任何故障由本公司负责免费维护 五、欢迎登陆本公司网
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230033.html2011/7/18 15:30:00
高峰值ip,就能增加红外光的发射距离。提高ip的方法,是减小脉冲占空比,即压缩脉冲的宽度t,一些彩电红外遥控器,其红外发光管的工作脉冲占空比约为1/3-1/4；一些电器产品红外遥控
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230085.html2011/7/18 23:24:00
对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底：?;蓝宝石(al2o
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
纪90年代初推出“食人鱼”封装结构的 led,并于1994年推出改进型的“snap led”,有两种工作电流,分别为70ma和150ma,输入功率可达0.3w。接着osram公司推出
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
及欧洲等发达国家及政府组织在led发光方面投入大量的人力、物力组织开发和研究,使led光源的技术水平有了大幅度的提高,功率已经达到了3～3w,发光效率达到301m/w,使led光源用
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230098.html2011/7/18 23:44:00
规的接触式测量几乎难以实现封装中的质量检测,非接触测量是最有希望的手段。3、非接触检测的基本原理 3.1 led芯片的光伏特性 发光二极管led芯片的核心是掺杂的pn结,当给它施
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