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LED设备国产化提速

“十二五规划”在2015年即将到期,LED设备国产化的目标正在加速实现。目前从蓝宝石材料开始,一直到pss、外延、芯片端,再到最后的减薄等工艺,国产设备已经能够一部分地取代进口设

  https://www.alighting.cn/news/20141124/86788.htm2014/11/24 20:17:06

LED驱动器的特性探讨

如今,众多的便携子产品均需要背景灯LED驱动器解决方案,其具有以下特性:直流控制、高效率、 pwm调光、过压保护、负载断开、小型尺寸以及简便易用。本文将探讨每种LED驱动器的特

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/12148_26.htm2011/8/8 12:01:48

LED车灯认证制度介绍

LED是一种新型照明光源,以其绿色节能、寿命长、发热低等优点得到了广泛关注。随着LED技术不断进步,成本逐渐降低/技术日趋成熟,其正逐步取代传统光源。汽车行业是照明产品的重要应

  https://www.alighting.cn/2014/1/7 11:55:30

了解一些大功率LED芯片制造的东西

积不解决这个问题,散热问题,不能达到预期的效果和实际应用中的磁通量。②硅底板倒装法。共焊料,首先,准备一个大的LED面板灯芯片,并准备一个合适的尺寸,在硅衬底和硅衬底,使用金的共

  http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接极的大尺寸LED芯片(flip chip LED)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导层及引出导

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接极的大尺寸LED芯片(flip chip LED)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导层及引出导

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接极的大尺寸LED芯片(flip chip LED)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导层及引出导

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接极的大尺寸LED芯片(flip chip LED)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导层及引出导

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接极的大尺寸LED芯片(flip chip LED)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导层及引出导

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接极的大尺寸LED芯片(flip chip LED)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导层及引出导

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

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