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多LED照明领域，深受业界一致好评。 1. 采用固态半导体器件晶片自主封装发光效率高，1w的亮度可达到普通日光灯3w的效果，节约60%的电量，具有良好的光衰表现，耐高温pc塑料材
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304570.html2012/12/17 19:38:49
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304612.html2012/12/17 19:39:10
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304621.html2012/12/17 19:39:20
《中国大尺寸LED背光源产业链现状与挑战》“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”高工LED的张小飞发表《中国大尺寸LED背光源产业链现状与挑战用》一文，介绍全球大尺寸LED背
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/11039_72.htm2011/6/20 11:00:39
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”飞利浦照明的刘烨发表《LED射灯—引领LED革命》。
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/7/174740_96.htm2011/6/7 17:47:40
急照明的标准和应急灯具的可靠性研究上还处于滞后状态。其主要技术难点如下： 1、LED封装技术：科学、合理的LED封装结构，是提高LED光源取光效率和光电转化效率的技术关键。因此根
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188331.html2011/6/4 19:44:00
、焊点不光滑、LED封装被烫坏等）， 二是静电保护措施不好，很多LED芯片被击穿， 导致通电时出现微亮或者不亮的现象。 机器焊接就不一样，机器焊接是用回流焊进行焊接， 不
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120502.html2010/12/13 22:36:00
件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
