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照明端需求的持续增长驱动2013年LED行业进入单向上升通道。随着白炽灯使用的进一步限制和LED照明产品价格的下降，LED 照明迎来了迅速发展的机遇。近期，各大晶片龙头厂商平均稼
https://www.alighting.cn/news/201424/n716659790.htm2014/2/4 20:05:11
合目前LED照明灯大功率户外照明的应用现状，2010年其技术研发将集中在以下三大方面。 加强电源系统的研发。大功率LED照明灯具需要恒流驱动电源，以此保证LED照明灯具输出功率的恒
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/31/249455.html2011/10/31 9:48:53
在陶瓷封装尚未普及前，以lumiLEDs所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
本文提出了一种基于mems的LED苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
趋势照明股份有限公司近期也在室内照明领域推出市场上性价比最高的12w LED球泡灯，名为“灯泡王”，这颗即将推出的12w的球泡灯，克服了有限空间内散热的技术难度，搭配自行开发的电
https://www.alighting.cn/news/20110503/115214.htm2011/5/3 9:15:36
随着国家科技部于今年4月份提出的“十城万盏”LED路灯计划的推行，各地政府也纷纷提出了如广州“千里十万”等有利用于LED照明行业的发展政策。特别是正在召开的被称为“拯救人类的最
https://www.alighting.cn/news/20091218/116804.htm2009/12/18 0:00:00
日前，北京绿时代光电科技有限公司与河北衡水北环科技公司共同开发，联合攻关，成功突破LED路灯散热技术难关.去年，国家半导体照明工程研发及产业联盟，为引导我国半导体照明应用的健康快
https://www.alighting.cn/news/20100427/117166.htm2010/4/27 0:00:00
作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
LED照明产业在迎来一个发展良机的同时也发现了行业存在的一些严重阻碍行业发展的问题。根据“十二五”规划，到2015年我国LED产业规模达到5000亿元，产业面临着巨大商机。中国民
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/7/115336_48.htm2012/12/7 11:53:36
行业观点：扩产周期进入尾声，产能处于逐步消化过程;经济性、政策和企业推广加速LED 照明普及，2 季度有望迎来政策和订单释放;照明应用环节oem 和电源企业率先受益;LED 背
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/11/14845_53.htm2013/1/11 14:08:45
