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晶片键合——垂直结构LED的处理工艺

采用金属晶片键合的方式实现LED散热是目前一种比较常见的方式,利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率件的封装,开始采用胶将晶片粘合,现在已经被金属

  https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20

华东:市政业主西子湖畔共话LED户外照明

philips lumiLEDs、华普永明、天宝集团、超频三等诸多国内外领先的LED照明公司和机构发起,中国照明电协会、中国节能协会城市节能集成服务专委会、广东省照明电协会、

  https://www.alighting.cn/news/20141205/108552.htm2014/12/5 14:37:06

2011全球LED产业政策之欧美篇

美国政府重视LED照明技术的研发,并能够立足国家战略全力推动其产业化的国家。自2000年开始,美国政府以能源部(doe) 为主要推进部门,制定和实施了以ssl计划为核心的一系

  https://www.alighting.cn/news/20120112/109447.htm2012/1/12 16:33:29

台达电拟跨入LED磊晶、亿光亦有意投资LED上游台厂

虽然鸿海集团跨入LED领域,但目前台湾仍缺上游外延厂,台达电亦有意跨入LED外延,面板大厂与下游封装大厂亿光均有意再投资上游。

  https://www.alighting.cn/news/20080402/92529.htm2008/4/2 0:00:00

飞利浦亮相光亚展,发起LED照明中国发展高峰对话

一年一度的照明界盛事“广州国际照明展暨亚洲LED展”揭开帷幕。作为全球照明行业的领导者,飞利浦照明携最新LED照明解决方案亮相此次展会,并在同期与中国照明电协会,中国半导体照

  https://www.alighting.cn/news/20120612/113980.htm2012/6/12 16:41:22

LED驱动电源的拓扑结构

供更高能效/功率密度。就隔离结构中的变压而言,其尺寸的大小与开关频率有关,且多数隔离型LED驱动 基本上采用“电子”变压。  图1:常见的隔离型拓扑结构。  采用dc-dc电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229877.html2011/7/17 22:52:00

2012年世界各国LED照明产品认证标准趋势

本文展示各国LED照明产品认证标准

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/2/141955_58.htm2012/5/2 14:19:55

LED道路照明的光学系统设计技术及发展趋势

LED道路照明的光学系统设计技术及发展趋势》主要内容:城市道路照明的技术指标与设计依据、LED路灯的光学设计、新型LED路灯系统、LED路灯光源的问题探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/21/17124_02.htm2011/6/21 17:01:24

半导体照明LED封装技术与可靠性

《半导体照明LED封装技术与可靠性》主要内容:1.LED封装技术分析;2.影响LED可靠性的因素;3.提高LED性能和可靠性的途径;4.一种新的功率型LED封装方案。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/181543_58.htm2011/7/21 18:15:43

gbt24823普通照明用LED性能要求

gbt24823普通照明用LED性能要求。

  https://www.alighting.cn/resource/201084/V24612.htm2010/8/4 15:14:22

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