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大科研单位、高校的深入合作，建立了集产、学、研、销售于一身的完整企业发展模式。2009年初大功率LED系列产品的研发成功，正式进军光电领域高端竞争集
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304507.html2012/12/17 19:38:04
自2010年以来，LED芯片行业经历了“投资热”、“产能过剩”直到2013年逐步 “回暖”这一过程。在这一系列的起起落落之中，作为国内蓝绿光LED芯片领先制造商的华灿光电根据自
https://www.alighting.cn/news/20140317/111801.htm2014/3/17 11:04:52
飞利浦lumiLEDs照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公
https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00
在4月25日举行的“芯片级LED照明整体解决方案全国巡回发布会”北京站，由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基cob/芯
https://www.alighting.cn/news/2013428/n722551242.htm2013/4/28 15:55:36
国内在mocvd机台补助政策推动下，不仅mocvd设备需求量为全球之冠，且LED产业地位在全球亦渐受重视。同时，digitimes预估国内LED芯片产业集中度将愈高，2013年
https://www.alighting.cn/news/2011117/n201535459.htm2011/11/7 13:19:53
文章介绍了这种芯片的特点和使用方法，并给出软硬件的设计实例。
https://www.alighting.cn/2014/12/31 10:26:20
照明采用垂直的投光照明方式，灯具布置完全按照建筑模式，设计采用混色大功率LED投光灯，可变多色色度高，穿透力强。相互投射在该建筑外立面外墙、柱、梁上，结合dmn-LED照明网络控
https://www.alighting.cn/case/2009929/V6170.htm2009/9/29 17:58:38
LED和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基片上生长结晶而成。采用的基片根据LED的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色LED和白色LED等gan类半导体材料的LED芯片，
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128307.htm2010/8/17 17:40:08
油墨: 感光、热、uv光固化油墨； 热风整平：单面及双面；公司主要生产产品：大功率LED投光灯铝基板、洗墙灯铝基板、泛光灯铝基板、射灯铝基板、线条灯铝基板、埋地灯铝基板、探照灯
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180531.html2011/5/28 11:32:00
1.低色温(3000k左右),柔和的暖白色光,不伤眼睛,给人眼感觉舒适2.采用美国cree芯片,lemnis公司的顶级封装技术(cob陶瓷封装技术)3.采用rgb三基色混合配
http://blog.alighting.cn/woomiled/archive/2010/9/24/99204.html2010/9/24 17:15:00
