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聚飞光电首次给予“推荐”评级

公司仍将进一步提升市占率,保持领先地位,并凭借自身的竞争优势,扬长避短,保持小尺寸领域的持续增长。公司可将小尺寸产品直接用于中尺寸领域,并能利用原有小尺寸领域的渠道,从而在中尺

  https://www.alighting.cn/news/20121218/112873.htm2012/12/18 15:09:36

"易饰天"光幕天花,发光吊顶,创一流新产品

以做到1600mm的宽度和500-5500mm的长度,适用于尺寸设计和二次曲面施

  http://blog.alighting.cn/renxin/archive/2009/4/29/3174.html2009/4/29 9:54:00

北京易饰天发光吊顶,天花新材料

品可以做到1600mm的宽度和500-5500mm的长度,适用于尺寸设计和二次曲面施

  http://blog.alighting.cn/renxin/archive/2009/7/15/4469.html2009/7/15 15:56:00

周智明推荐晶瑞光电参与2015阿拉丁神灯奖产品评选

输出功率为2w。gd是采用晶能最新开发硅垂直结构led芯片进行封装,提高产品可靠性,小尺寸光源可以使照明设计更加灵活。  产品特点  1. 硅垂直结构芯片,散热性能好,拥有自

  http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/3/12/366484.html2015/3/12 17:11:47

调光玻璃幕墙

台湾宝创科技开发出新型尺寸调光玻璃台湾宝创科技生产的新型尺寸调光玻璃polyvision privacy glass 1,500mm x 3,000mm) ,是运用专业技术能

  http://blog.alighting.cn/polytron/archive/2009/3/5/2525.html2009/3/5 9:10:00

功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

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