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led支架防湿气结构设计方案分析

led支架是led灯珠在封装之前的基板,起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用,导通电路,并影响到光、电特性。

  https://www.alighting.cn/2014/3/12 17:45:49

两种led专用的环氧树脂灌封胶水

led封装专用环氧树脂胶水802a/b;led显示屏专用环氧树脂胶708的相关参数及使用方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20110318/127876.htm2011/3/18 13:56:27

中山市古镇冠新照明灯饰

中山市古镇冠新照明灯饰专业t8支架灯和t4/t5支架灯及压克力吸顶灯和厨卫灯及节能灯

  http://blog.alighting.cn/guanxinlamp/archive/2010/1/7/24781.html2010/1/7 9:25:00

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  http://blog.alighting.cn/guanxinlamp/archive/2010/1/7/24782.html2010/1/7 9:27:00

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  http://blog.alighting.cn/guanxinlamp/archive/2010/1/7/24784.html2010/1/7 9:28:00

立碁现增括led产能

立碁于2010年1月通过新台币5.1亿元的现增案,主要用于扩充led及太阳能模组产能。随着立碁树林的led新产能即将加入,市场预估立碁2010年将有好转。立碁树林总计有6.5

  https://www.alighting.cn/news/20100208/115996.htm2010/2/8 0:00:00

csp是led照明“芯片核武”还是行业噱头?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于led晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27

照明用led封装创新探讨1

,常规现有的封装方法及应用领域   目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。   支架排封装是最早采用,用来生产单

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

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