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[原创]★★ 2011欧洲(英国)国际led展览会★★

及大功率led等◆ led元件及材料:led芯片、外延片、led荧光粉、有机、基板等 ◆ led制造/检测设备:点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜

  http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/12/30/124574.html2010/12/30 11:53:00

推广国产设备成led产业当务之急?

业销售收入在装备制造业中的占比提高到25%。科技部发布的《半导体照明产业“十二五”规划》中也提出,到2015年,大型mocvd装备、关键原材料将实现国产化。   mocvd全名叫有

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/5/289135.html2012/9/5 8:23:30

中国led灯具出口态势分析及前景预测

极,接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游led封装是指用环氧树脂或有机材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品,

  http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/3/4/310342.html2013/3/4 17:51:15

我国led灯具出口持续增长

光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极,接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游led封装是指用环氧树脂或有机材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/5/310385.html2013/3/5 14:10:41

2012年led产业链发展趋势

磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游星际照明led封装是指用环氧树脂或有机材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品,如灯条

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15

2012年led产业链发展趋势

磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游星际照明led封装是指用环氧树脂或有机材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品,如灯条

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51

意大利ida 现代灯饰设计欣赏(图)

灯由单一的钢铁管道制成,形成低弹性和易弯曲的顶部。基于包括有自然白金(抗破坏)后。

  https://www.alighting.cn/case/2007619/V2129.htm2007/6/19 11:29:22

全光谱系列 121基板类——2021神灯奖申报技术

全光谱系列 121基板类,为广州能照明有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210121/170497.htm2021/1/21 11:31:40

全光谱系列 111基板类——2021神灯奖申报技术

全光谱系列 111基板类,为广州能照明有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210121/170498.htm2021/1/21 11:31:45

g0系列 141基板类——2021神灯奖申报技术

g0系列 141基板类,为广州能照明有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210122/170513.htm2021/1/22 16:55:03

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