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近年来led芯片和封装技术在不断进步，也要求荧光粉性能相应持续进步与提升。面对目前覆晶、cob、集成模组化封装等新兴封装设计的兴起，作为封装关键材料的荧光粉厂商，该如何应对?为
https://www.alighting.cn/news/20130608/85354.htm2013/6/8 17:00:32
效和超广角发光等优势，并广泛运用于各种led灯具和背光模组之
https://www.alighting.cn/news/20130529/85560.htm2013/5/29 15:54:30
、cob、hv-led掀起技术市场高潮，最后led产业需要、标准化、模组化、免封装成就稳定未来整个led产业的趋
https://www.alighting.cn/news/20140715/89230.htm2014/7/15 9:47:35
名大学和企业进行访问学习，开展了高亮度led外延生长技术、zno透明导电膜芯片技术、led thin-gan垂直结构芯片制造技术、高显色指数集成光源模组技术等多项关键共性技术的国
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314611.html2013/4/16 17:03:03
成光源模组技术等多项关键共性技术的国际合作，并取得了突破性成就。作为第一发明人申请专利30项，已授权12项，是国际首例zno led芯片的发明人之一。曾参与多项半导体照明示范工
http://blog.alighting.cn/wangmengyuan/archive/2013/4/25/315570.html2013/4/25 16:46:43
据估计，2011年全球led tv市场渗透率将可达40~50%，大陆led tv市场起飞速度更快于全球，随著近年来大陆彩电业者自主采购力强化，改变过去购买电视面板背光模组的模
https://www.alighting.cn/news/20110324/90434.htm2011/3/24 12:02:44
led背光今年大量导入平板电脑与平面电视等产品上，这主要是受惠于平板电脑大量需求led背光，加上2011年各家厂商相继推出此类产品，使得台湾背光模组厂商持续受惠。同时，主要营收来
https://www.alighting.cn/news/20110615/90615.htm2011/6/15 10:35:48
全球液晶电视龙头厂samsung在2009年再次创造了另一个全新的话题 - led tv。这个搭载了led背光模组的lcd tv，虽称不上是全新概念的3c产品，但在samsun
https://www.alighting.cn/news/20091020/92265.htm2009/10/20 0:00:00
以目前各大品牌厂商策略可以观察到，以led为背光源的电视都是应用在40吋以上的面板，主要因为目前32吋面板的u型管ccfl价格十分便宜，对照led背光模组价差高达2~3倍。因此品
https://www.alighting.cn/news/20081001/93198.htm2008/10/1 0:00:00
据台湾资策会资讯市场情报中心（mic）指出，led背光应用近年来逐步从日系厂商向美国韩国及台湾地区厂商转移，从小尺寸朝全尺寸，从日本市场往全球市场发展。但因成本高散热差，且模组规
https://www.alighting.cn/news/20080603/93232.htm2008/6/3 0:00:00
