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松下电工推出高热传导可挠式电路材料——ecool-f

松下电工推出了可挠式基板(ecool-f),散热水平与铝基板相当,适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用。这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层,兼具低热阻水平及高电气强度。松下

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179690.html2011/5/19 8:26:00

led照明外壳非金属化之路有多长?

当下大部分led灯均使用的铝基板,铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压,在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂,虽然解决了电气性能上的问题,但是直接导致了热阻增

  https://www.alighting.cn/news/201449/n202761430.htm2014/4/9 10:06:52

[原创]无铅热风回流焊(genesis 608e)

列,性价比最好的贴片机系列。 规格: 1)回流焊加热部分 —增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,焊接区变 频调整风速 —8 个加温区,16个加热模块(上8 个/下8

  http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/11/83094.html2010/8/11 14:46:00

[原创]无铅热风回流焊(genesis 608a)

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  http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/11/83097.html2010/8/11 14:46:00

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  http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/11/83104.html2010/8/11 14:47:00

回流焊608e

式强制热风系统,直联高温马达驱动,焊接区变频调整风速 —8 个加温区,16个加热模块(上8 个/下8 个),独立温控及开关 —温度控制范围:室温-320℃ —温度控制精度:±

  http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91992.html2010/8/22 10:29:00

[原创]回流焊608a

达驱动,变频调整风速—8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关—不锈钢炉膛—温度控制范围:室温-320℃—温度控制精度:±1℃(静态)—基板横向温度偏差: ±2℃

  http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91993.html2010/8/22 10:29:00

[原创]回流焊608

动,变频调整风速—8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关—不锈钢炉膛—温度控制范围:室温-320℃—温度控制精度:±1℃(静态)—基板横向温度偏差: ±2℃

  http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91994.html2010/8/22 10:30:00

科锐新款cmt大电流系列cob,带来45%流明密度提升和更高可靠性

科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp cmt led,基于最新金属基板cob 技术,采用了通用的cob外观尺寸,丰富了现有大电流(high current)产品系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180510/156803.htm2018/5/10 9:18:22

led灯具基础知识培训

内容介绍1.led光源2.铝基板3.led电源4.led灯具外壳附件为《led灯具基础知识培训》ppt,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150311/83325.htm2015/3/11 15:33:50

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