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LED投影机的优势分析

如果投影机应用了LED光源,那将有怎样的优势呢?首先LED光源的应用,可以为投影机机身小型化开辟了新的道路,由于LED光源体积小,非常适合研发更为小巧的投影机部件,使得投影产品更

  https://www.alighting.cn/news/20120426/89445.htm2012/4/26 13:37:03

视觉盛宴:2014年红奖设计照明类产品概览

2014年,共有59款照明产品获得了红奖产品设计照明类奖项,小编将精选其中一些具有代表性的产品与大家共享。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140717/121505.htm2014/7/17 9:55:42

功率型LED封装技术的关键工艺分析

LED封装技术主要应满足以下两要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型LED封装技术的关键工艺分析

LED封装技术主要应满足以下两要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型LED封装技术的关键工艺分析

LED封装技术主要应满足以下两要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型LED封装技术的关键工艺分析

LED封装技术主要应满足以下两要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型LED封装技术的关键工艺分析

LED封装技术主要应满足以下两要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型LED封装技术的关键工艺分析

LED封装技术主要应满足以下两要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

大功率LED封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08

推荐三思光电一体化白光LED缕空散热二次配光光学模组

三思光电王总和他的团队创新智造一体化白光LED缕空散热二次配光光学模组。以空气对流导热降温方式达到热平衡。紧凑,方便,独立解决白光LED模组在工作状态下的热管理和光源二次

  http://blog.alighting.cn/wuhong88/archive/2014/3/18/349332.html2014/3/18 14:16:23

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