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三星电视全面采用覆晶技术 台LED进补

随着LED在背光运用渗透率提升,南韩三星今年开始全面采用flip chip(覆晶技术)当做电视背光晶粒。法人指出,三星除了向台系LED晶粒采购晶粒外,近期也向台采购上游磊晶

  https://www.alighting.cn/news/20140331/98197.htm2014/3/31 10:11:43

液光固态打造首个ac LED照明办公室

在ac LED照明领域有相当发展的台液光固态(liquidLEDs),日前将其位于台北市的新办公室,完全用ac LED灯泡来进行照明,成为全球第一个完全使用ac LED灯泡的办

  https://www.alighting.cn/news/20081203/96463.htm2008/12/3 0:00:00

欧司朗亚洲首家LED 芯片制造于马来西亚开业

槟城新工是欧司朗光电半导体的第二家 LED 芯片制造,将采用氮化铟镓 (ingan) 技术在 4 英寸圆片上生产 LED 芯片,作为蓝光、绿光和白光 LED 的基础。

  https://www.alighting.cn/news/20100428/117260.htm2010/4/28 0:00:00

瀚荃LED背光模块连接器已获台认证

LED背光源应用的扩大,为连接器衍生商机。台瀚荃(8103)已推出中小尺寸LED背光模块连接器,并已获台湾大商认证通过,预计2009年起大量出货,瀚荃也将跨入nb相关连接

  https://www.alighting.cn/news/20081225/92386.htm2008/12/25 0:00:00

散热模组台奇鋐佈局LED路灯市场有成

散热模组台奇鋐(avc)在LED散热模组市场已经有相当的成绩,2010下半年该公司的LED路灯散热模组订单量佳,订单有来自台与国际客户订单,预估9月营收上看4千万新台币,期

  https://www.alighting.cn/news/20100924/107415.htm2010/9/24 0:00:00

cob封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

德豪润达:公示募集资金并将其全部用于芜湖LED项目

近日,广东德豪润达电气股份有限公司对外发布公告,将日前募集的150,637.88万元人民币,全部用于全资子公司芜湖德豪润达光电科技有限公司LED照明项目、LED封装项目及LED

  https://www.alighting.cn/news/20101109/118228.htm2010/11/9 0:00:00

亿光开发新型nb LED背光组,计划2008q2出货

台湾LED下游封装亿光电子正在开发用于12.1和13.3吋的笔记型电脑液晶面板用的LED背光组,预计2008年q2开始出货。

  https://www.alighting.cn/news/20080320/92151.htm2008/3/20 0:00:00

6月光亚展上,易美芯光将发布全系列照明用LED

总部位于北京经济技术开发区的专业LED封装家——易美芯光宣布,将在6月9日开幕的第16届广州国际照明展览会上,向业界发布该公司全系列照明用LED

  https://www.alighting.cn/news/20110602/115274.htm2011/6/2 10:48:26

后白光LED专利时代 中国LED能改变赛局?

LED产业过去由日亚化学、欧司朗光电半导体、科锐、丰田合成、lumiLEDs等五大交互授权形成庞大的专利网,任何想要卖到海外市场的LED商,多多少少都需要缴交“保护费”才能顺

  https://www.alighting.cn/news/20170713/151681.htm2017/7/13 10:21:09

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