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奥地利微电子与lg 连手开发LED驱动器

全球通讯、工业、医学和汽车应用模拟ic设计与制造商-奥地利微电子(swx:ams)今日(17)宣布,与lcd显示器供货商lg philips lcd联合开发一款新型高精度LED驱

  https://www.alighting.cn/news/20071218/118619.htm2007/12/18 0:00:00

松下电工推出驱虫节能型LED照明灯具

2008年8月25日,松下电工上市不易招虫的白色和灯泡色2种颜色,共计4个型号的“LED照明灯具”。因为LED几乎不含容易招虫的紫外线波长的光,所以表示光照射诱虫性的诱虫指数降

  https://www.alighting.cn/news/20080827/119241.htm2008/8/27 0:00:00

巴可与av promotions合力打造LED背景墙

全球可视化与显示解决方案领先厂商巴可与 av 策划推广有限公司合力为3月23日晚在中国香港隆重举行的“亚洲电影大奖”颁奖典礼增光添彩。一整排巴可 LED 显示屏为素有“亚洲奥斯卡

  https://www.alighting.cn/news/20090330/120205.htm2009/3/30 0:00:00

LED屏企做不好生产计划管理的症结在哪?

如今,LED显示屏企业在做生产计划的过程中,常常会面临预测不准、需求多变、急单变更单多、产销不平衡、频频缺料等众多问题,导致企业运营组织混乱,甚至产生“库存堆积如山但还不能准时交

  https://www.alighting.cn/news/20170317/149030.htm2017/3/17 10:24:02

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片(flip chip LED)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片(flip chip LED)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片(flip chip LED)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片(flip chip LED)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片(flip chip LED)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片(flip chip LED)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

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