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led多芯片集成功率光源及发展趋势

白光 三芯片 蓝色led+绿色led+红色led ingan/algainp 三基色 2 实现大功率led的方法 大功率 led单芯片封装

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00

玩转升压调节器——预测led驱动器反馈环路

S来说,dc增益可通过下式得出: 图2显示的是采用低成本运放的电流感应放大器的实际应用。20ω的加入电阻(injection reSiStor)将被放在运放输出和稳压器的f

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134085.html2011/2/20 22:09:00

面向汽车应用的led驱动技术浅谈

5),用于把汽车总线电压(标称值为12v)降至一个更加合适的led电压,根据应用的led彩色和亮度要求的不同,该led电压的变化范围可在2.68v至4.88v(每个led)之间。与

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134094.html2011/2/20 22:17:00

led封装结构及其技术

装好的才能成为终端产品,才能投入实际应用,才能为顾客提供服务,使产业链环环相扣,无缝畅通。 2 led封装的特殊性 led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

玩转升压调节器——预测led驱动器反馈环路

S来说,dc增益可通过下式得出: 图2显示的是采用低成本运放的电流感应放大器的实际应用。20ω的加入电阻(injection reSiStor)将被放在运放输出和稳压器的f

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134114.html2011/2/20 22:52:00

如何应对新型大功率led的设计挑战

调的开关稳压器芯片来建立驱动器电流输出(见图2)。 增加运算放大器可将电流感应电压提升到开关稳压器芯片的内部基准电压。不过,由于稳压器芯片的内部基准电压是固定的,改变输出电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134116.html2011/2/20 22:53:00

高亮度led封装工艺技术及方案

种不同方法去抽出led发出的每一粒光子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高led取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

求。   有关 led 的发光效率,改善芯片结构与封装结构,都可以达到与低功率白光 led 相同水平,主要原因是电流密度提高 2 倍以上时,不但不容易从大型芯片取出光线,结果反

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00

设计非隔离型反激led驱动器

到: 步骤2:计算峰值电感电流的近似值: 其中kf为临界“误差系数”,这里设为1.1。 将已知值代入上式得到: 步骤3:计算所需电感的近似值,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134150.html2011/2/20 23:07:00

中大尺寸lcd背光应用的led驱动方案

来调节lcd屏的亮度。 图2 中等尺寸lcd背光—ldo驱动led组如图2所示的ldo驱动led组是比较常用的驱动方案。它充分利用了ccfl驱动器所要求的12v的直流输入电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00

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