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长的外延技术主要有金属有机物化学汽相淀积（mocvd）[3，4]、分子束外延（mbe）[5]、氢化物汽相外延（hvpe）[6] 等。2.1 mocvdmocvd是一种非平衡生长技
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射复合中心增加等，针对这些退化机制，采取了一些改进措施。2 退化机理2.1 封装材料退化早期的gan基led可靠性研究观察到光输出迅速降低的一个重要原因是由于蓝光与紫外线辐射和温度升
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配6800系列时序，可直接与8位微处理器相连;与intel8080时序的mcu连接时需要进行时序转换。2 显示模块结构2.1 模块框图vgs12864e显示模块显示屏为128列、64
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运而生的。以往的超薄发光标牌和超薄发光灯箱厚度大致在1.5-3.0cm之间。2004年，南京比亚公司在此基础上，独立开发了一套厚度在0.8-1.5cm之间的超薄标牌。该产品采用了导
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点： 1）电压：led使用低压电源，供电电压在6-24v之间，根据产品不同而异，所以它是一种比使用高压电源更安全的电源。 2）效能：消耗能量比同光效的白炽灯减少80%。 3）适用性：每
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d光源的测量中存在的问题进行了讨论，并提出了新的建议。 1、概述 近年来led的研发、生产和应用飞速发展。蓝光led的发明使得led应用于普通照明领域成为了可能，伴随着高效、大功
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led已经广泛应用于照明、装饰类灯产品，在设计led灯时，需要考虑选用什么样的led驱动器，以及led作为负载采用的串并联方式，合理的配合设计，才能保证led正常工作。 1、le
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统可分为 1.进料区 进料区可控制反应物浓度。气体反应物可用高压气体钢瓶经ｍｆｃ 精密控制流量，而固态或液态原料则需使用蒸发器使进料蒸发或升华，再以ｈ２、ａｒ等惰性气体作
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用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通
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近几年，业界开始大量采用led替代ccfl和el作为lcd的背光(背景光照明的简称)，与ccfl、el相比．led具有如下优点：1)可使lcd色彩更逼真，采用led背光町提供13
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