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率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级（l1&amP; l2）的热管理着手；目前的作法是将led晶粒以焊料

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

震、抗冲击性良好，给生产、运输、使用各个环节带来便利。 2.led元件的体积可以做的非常小，更加便于各种设备的布置和设计。 3.led的发出的光线能量集中度很高，集中在较小的波

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258657.html2011/12/19 11:11:21

诞前后共耗用了约114.6万度电，智能led灯管，与280个四人家庭一年的用电量相若，相等于排放超过834吨二氧化碳。而去年调查中，使用白炽灯饰大厦耗用150.2万度电，碳排放量则

http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/12/20/258796.html2011/12/20 11:25:51

计的灵魂，用独特的设计思维营造建筑特色和现代文明相结合的灯光环境；实现现代、人文、自然的宗旨。（2）突出主体建筑与幕墙各自的建筑风格及特点，灯光富有层次感，利用层次、明暗对比、色

http://blog.alighting.cn/cszhengyang/archive/2011/12/20/258854.html2011/12/20 15:48:05

震、抗冲击性良好，给生产、运输、使用各个环节带来便利。 2.led元件的体积可以做的非常小，更加便于各种设备的布置和设计。 3.led的发出的光线能量集中度很高，集中在较小的波

http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258857.html2011/12/20 15:57:20

震、抗冲击性良好，给生产、运输、使用各个环节带来便利。 2.led元件的体积可以做的非常小，更加便于各种设备的布置和设计。 3.led的发出的光线能量集中度很高，集中在较小的波

http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2012/1/7/261320.html2012/1/7 23:36:27

述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

样的发光效率下正向电压越低越好。　　2、光通量分档：光通量值是led用户很关心的一个指标，led应用客户必须要知道自己所使用的led光通量在哪个范围，这样才能保证自己产品亮度的均匀

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261359.html2012/1/8 20:21:40

震、抗冲击性良好，给生产、运输、使用各个环节带来便利。 2.led元件的体积可以做的非常小，更加便于各种设备的布置和设计。 3.led的发出的光线能量集中度很高，集中在较小的波

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261416.html2012/1/8 21:27:46

率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级（l1&amP; l2）的热管理着手；目前的作法是将led晶粒以焊料

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12