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候，技术研发却远运地抛在了后面，行业技术进步缓慢，产品创新程度低，技术含量不够等导致led产业核心竞争力缺乏。 由于led技术的不完善，也阻碍了产品在市场上的广泛应用，目前led
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258441.html2011/12/19 10:47:19
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
度发光二极管的内量子效率比较低,但也在35～50%之间,半导体材料本身的光电转换效率己远高过其它发光光源,因此提高芯片的外量子效率是提高发光效率的关
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258547.html2011/12/19 10:59:07
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258557.html2011/12/19 10:59:35
器的锁存信号，该端为高时传输数据；为低时，移位寄存器的输出将被打入数据锁存器。由于亮度控制数据和灰度控制数据都是从din0～din7输入的，为了区别输入数据的性质，可用rsel作为移
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258574.html2011/12/19 11:01:08
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
此开发出以荧光材料覆盖蓝光led产生白光光源的技术。半导体照明具有绿色环保、寿命超长、高效节能、抗恶劣环境、结构简单、体积小、重量轻、响应快、工作电压低及安全性好的特点，因此被誉为
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258643.html2011/12/19 11:10:40
当电池不用时，器件进入“零”电流中断方式，消除电池消耗，以免受到短路和过载等破坏。该器件具有0.8mm的低占位，兼容rohs的3×3mm tdfn封装设计，固定高频率(1mhz)操
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258646.html2011/12/19 11:10:50
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258867.html2011/12/20 15:57:47
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258870.html2011/12/20 15:57:55
