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改善散热结构提升白光led使用寿命

过去led业者为了获利充分的白光 led 光束,曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光 led 的施加电力持续超过 1w 以上时光束反而会下降,发

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20

改善散热结构提升白光led使用寿命

过去led业者为了获利充分的白光 led 光束,曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光 led 的施加电力持续超过 1w 以上时光束反而会下降,发

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16

高亮度led封装工艺技术及方案

随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白光led技术之大功率(high powe

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

照明用led驱动器需求和解决方案分析

中需要使用这样的光源,白光led已经成为相机手机的主要光源。因为白光led拥有多种现代手机设计师所希望的特点:尺寸小、高光输出,能够提供“闪光”和对“视频”对象连续照明。目前已经专

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11

白色led的恒流驱动

d)。这种电路的另一个优点是在调节器与led之间只需要两个连接端点,为用户的设计提供了一定的灵活性。但是,由于电路中采用了电感,与上述方案相比尺寸较大、成本较高、emi辐射也较

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led结温产生的根本原因及处理对策

常由于元件芯片均具有很小的尺寸,因此我们也可把led芯片的温度视之为结温。 2、产生led结温的原因有哪些? 在led工作时,可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升: a、元件不

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261458.html2012/1/8 21:36:25

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

哪些指标决定了灯具的优劣

黄并且伴有白化现象,而玻璃则不受紫外线等外界条件的影响,继续保持其初始的透明度。另外注重灯光光型的同学需要注意,并不是玻璃和聚酯透镜尺寸相同就可以直接替换,因为就算是二者连花纹也完

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261447.html2012/1/8 21:33:16

大功率led封装以及散热技术

d器件就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造方法有如下几种: 2.1加大尺寸法: 通过增大单颗led的有效发光面积,和增大尺寸后促使得流经tcl层的电

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全球八大led芯片制造商

列产品都有多种封装及颜色供选择。  6,toshiba  东芝半导体是汽车用led的主要供货商,特别是仪表盘背光,车子电台,导航系统,气候控制等单元。使用的技术是ingaalp,波

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