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2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
源、大尺寸超大尺寸lcd显示器背光源等，led作为手机显示的背光源是led应用最广泛的领域。 ⑤投影光源:投影仪用rgb光源; ⑥普通照明:各类通用照明灯具、照明光源等分为商业照
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/10/11/292909.html2012/10/11 17:11:54
而下降。 以上问题所致的结果：散热效果低，led结温高；散热片的尺寸大（即路灯尺寸大），重量沉（十多公斤），散热成本高居不下。 2、制造生产方面问题 a、散热片整体结
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132340.html2011/2/12 13:18:00
高，表明oled在大尺寸、全彩色化、照明、柔性显示等技术和产业化方面的长足进步。近期oled显示技术的进展oled是双载流子注入型显示器。对oled的研究工作始于1960年
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133832.html2011/2/19 23:20:00
