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湿法表面粗化技术初探(图)

本文采用热h3po4湿法腐蚀方法对gan表面进行粗化处理,比较了不同腐蚀条件对表面形貌的影响,并对最终器件光电性能进行测量,分析结果显示经过粗化的gan基led芯片,亮度增加可

  https://www.alighting.cn/news/2007523/V12569.htm2007/5/23 10:46:10

发光二极管的简易测试

发光二极管,简称led,是一种能把电能转换成光能的半导体器件,当管子上通过一定的正向电流时,便可以光的形式将能量释放出来,发光强度与正向电流近似成正比,发光颜色与管子的材料有

  https://www.alighting.cn/news/200729/V11539.htm2007/2/9 11:10:17

道康宁led胶水专利侵权案水落石出

2014年12月17日,国家知识产权局专利复审委员会正式发文,宣告陶氏康宁东丽株式会社的专利号为200480028707.8号发明专利——“可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件

  https://www.alighting.cn/news/20141219/81065.htm2014/12/19 9:41:50

日企东丽开发荧光体片材 提高白色led亮度10%以上

东丽开发出了可在不提高输入功率的前提下将白色led器件的亮度提高10%以上的荧光体片材。该片材是在以硅树脂为主要成分的粘合剂中撒上荧光体制成的,用于由蓝色led与黄色荧光体或红绿

  https://www.alighting.cn/news/20150116/81870.htm2015/1/16 9:49:34

“2015照明配件采购节”免费拿样清单

「免费拿样」专区产品丰富、覆盖面广,有来自50个厂家共计300款产品。产品涵盖“零器件/零部件”、“电器附件”、"电光源材料"、"电器专用材料"、"led光源"、"照明控制系统"

  https://www.alighting.cn/news/20150116/81916.htm2015/1/16 19:32:07

无封装芯片为led照明产业带来六大体验模式

所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称,因为没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性,并且热阻更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。无封

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37

超频三:提供专业的led散热器方案

散热是led器件的“老大难”问题,它直接影响着led产品的光效和使用寿命。去年,深圳市超频三科技有限公司以“专业led散热方案提供商”为口号,强势进入led市场,倡导led散

  https://www.alighting.cn/news/20120306/85492.htm2012/3/6 16:22:11

中宙光电:推广高对比度、高密度led显示屏产品

2011年led行业的整体情况如何,企业营收是否乐观呢?近日,新世纪led网记者采访了浙江中宙光电股份有限公司显屏器件产品中心副总监郑群亮,与其畅谈中宙光电2011年的led营

  https://www.alighting.cn/news/20111213/85528.htm2011/12/13 14:37:52

晶台光电:专注封装,建设环保家园

三年之于smd led器件领域的潜心耕耘,矢志不渝,晶台人凭借着自主、创新的企业精神,优质、高效的产品品质,获得了业内广大客户的认可,在国内的销售额亦在逐年成倍增长,2010年突

  https://www.alighting.cn/news/20110919/85581.htm2011/9/19 10:25:10

裴小明:cob光源模块今后将成为主流封装模式建议厂家适时作出调整

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装形式,广泛应用于各个相关的领域,经过近四十年的发展,已形成一系列的主流产品形式。led的cob模块属于个性化封装形式,主

  https://www.alighting.cn/news/20100525/85918.htm2010/5/25 0:00:00

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