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” led 产业链由“上游：外延片、芯片”、“中游：封装”、“下游：应用”构成。纵观这上、中、下三大环节，相关知名企业排行中，难见拥有 “中国灯饰之都”的中山本土企业名字。核心技
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222097.html2011/6/19 23:20:00
n基片上研制出第一只蓝色的发光二极管；1997年通过蓝光激发荧光粉，做出第一只白光led；2001年用紫外光激发荧光粉做成了白光led。 高亮度半导体发光二极管作为光源已逐
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222094.html2011/6/19 23:18:00
一代5w (单片，4mm x 4mm封装)和10w (4片，7mm x 7mm封装)大功率led，在电流为1000ma、结温(tj) +120°c时，具有45流明(lm)/w的典型
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222090.html2011/6/19 23:17:00
将超过500家。2010年，led产品的总产值在60亿元到80亿元之间。 从业态分布看，led的上游是研发外延片和芯片，中游则是做封装，下游就是做应用方面。 黄志桐说，根据广东
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222091.html2011/6/19 23:17:00
项，就带动当年我国半导体照明市场61%的高增长。在“国家半导体照明工程”的推动下，我国的led产业已初步形成了包括led外延片的生产、芯片的制备、芯片的封装以及led产品应用在内的较
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222082.html2011/6/19 23:11:00
从mocvd全球分布看led产业现状与预测(6-1) 发布时间： 2011-6-1 10:13:24 被阅览数： 18 次 mocvd设备是制作led外延
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222070.html2011/6/19 23:06:00
led的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
压和低压电灯、卤素灯、红外线灯等种类。但是大致而言，白炽灯泡若要作为大型房间或大范围的空间照明器材，还无法满足人类的需求，但百余年来，电灯的发明一直在人类科学史上占有很重要的地
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222046.html2011/6/19 22:53:00
、外延片产量仍较为有限，产品以中、低档为主，研发技术较薄弱，而且大约85%的大功率芯片还得依靠进口。国内现有led芯片技术主要是跟踪国外技术的发展，独创性技术很少，缺乏基础层面可持
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222043.html2011/6/19 22:51:00
d设备的国内led企业高层对本报表示，国际巨头的led专利在中国并没有什么作用，特别是在led外延片上的侵权，很难追究；其次，只要led产品在中国和欧洲销售，一般都不会遇到专利纠
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00
