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台塑集团与晶电合资的南亚光电已于3月12日下午举行记者会，南亚光电董事长王文潮宣布该公司已成功研制出台湾第一套全自动化的led灯泡组装线，并计划在3/13~3/16的台湾国际照
https://www.alighting.cn/news/2012314/n927238153.htm2012/3/14 9:27:39
ic测试和led挑检厂久元电子(6261)的led挑检代工服务，也透过日系客户供应苹果新ipad产品的led背光模组，久元间接成为新ipad产品供应商。
https://www.alighting.cn/news/20120313/89881.htm2012/3/13 10:02:01
南亚光电董事长王文潮表示，南亚光电未来将以oem、品牌双轨布局。总经理吴伯仁指出，led产业链其实不悲观，4月产能可望全自动化，第3季投产，第4季可望量产。
https://www.alighting.cn/news/20120313/114205.htm2012/3/13 9:27:24
把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
底，它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶，而银胶的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cree公司生产以碳化硅为衬
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
据悉，本届semicon china 2012将由商务部中国电子商会主办，北京三达经济技术合作开发中心、工业和信息化部共同承办。晶科电子将在其精装展位，为您呈现最新研发的无金线陶
https://www.alighting.cn/news/20120312/114279.htm2012/3/12 13:19:25
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
台塑集团跨足led照明，并非着重生产led晶粒单一元件，或仅著墨封装单一领域，重心摆在高整合的led照明，并集合众家力量，一起赚钱，从南亚光电的股东结构变化，便可看到台塑企业这项转
https://www.alighting.cn/news/20120312/113886.htm2012/3/12 11:49:47
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
