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回流焊接工艺与smt技术在科研生产中的应用

b线路板随链轨运动时克服回流焊接的温度不均匀等不足之处。但它为确保循环,气流必须具有一定压力。这样在一定程度上造成pcb的抖动和元件错位。 ③红外热风回流焊接技术: 到90年代末

  http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/1/117645.html2010/12/1 14:58:00

2010年底台湾led元件标准有望出炉

台湾光电半导体产业协会近期陆续完成5份led相关标准草案,分别为「ac led灯具光学与电性量测」、「ac led安全建议规范」、「led室内灯具标准」、「led户外灯具标准」及「

  https://www.alighting.cn/news/20101201/109998.htm2010/12/1 0:00:00

smt工艺重要性

熔蚀元件的端电极,焊接时间过短,焊接温度过低产生虚焊;冷却过急会产生热应力。光有一条理想的工艺(温度)曲线也不行。炉中实际印制板是一个面而不是一条线,边缘与中兴的温度是不同的,由于

  http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117508.html2010/11/30 13:01:00

led结温成因分析及对策

led的基本结构是一个半导体的pn结。实验指出,当电流流过led元件 时,pn结的温度将上升,严格意义上说,就把pn结区的温度定义为led结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128177.htm2010/11/29 17:50:40

[资料下载] 散热设计对led寿命的影响

散热设计在于现在led灯具的发展阶段变得尤为重要,本篇集体探讨散热设计对led寿命的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128197.htm2010/11/26 14:36:48

艾笛森研发出高电压驱动客制化照明元件edipower ii

艾笛森(3591)凭借专业的led封装工艺与开发经验,成功研发出高电压驱动客制化照明元件edipower ii。

  https://www.alighting.cn/news/20101125/93827.htm2010/11/25 0:00:00

日本业界研讨led最新技术进展

日本近日在与创能及节能元件展会“green device 2010”同时进行的研讨会“green device论坛2010”上,举行了照明用led、有机el以及半导体激光器等固

  https://www.alighting.cn/news/20101124/n403129256.htm2010/11/24 11:30:13

[产品推荐] “虹”系列 led显示屏应用产品

亿光推出专为led显示屏应用设计之全新虹(hong)系列全彩led光学元件,首先推出的虹系列hnb503拥有特殊的封装设计可完美满足户外led显示屏应用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101124/123177.htm2010/11/24 9:31:25

[原创]lm431并联稳压器

+150˚c工作温度范围 工业(lm431xi)-40˚c至+85˚c 商业(lm431xc)0˚c至+70˚c焊接信息 红外线或对流20秒当温度达到235˚c 波峰焊10秒但温度达

  http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/11/23/115960.html2010/11/23 9:38:00

led灯具散热技术分析

n结中的电子在能带间的跃迁产生光能,当它在外加电场作用下,电子与空穴的辐射复合发生电致作用将一部分能量转化为光能,而无辐射复合产生的晶格震荡将其余的能量转化为热能。由于光谱中不含红

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/22/115868.html2010/11/22 17:07:00

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