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led灯具散热技术分析

n中的电子在能带间的跃迁产生光能,当它在外加电场作用下,电子与空穴的辐射复合发生电致作用将一部分能量转化为光能,而无辐射复合产生的晶格震荡将其余的能量转化为热能。由于光谱中不含红

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/22/115868.html2010/11/22 17:07:00

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led的热量分析与设计

碍这一发展的最大敌害是led的热量管理,因此从事热阻、、热参数匹配等问题的研究和改进具有深远的意义。  如何降低大功率led的热阻、,使pn产生的热量能尽快的散发出去,不

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

led在室内照明的应用和前景

量和气体放电灯也不一定相同。  (4) led灯具产品还处于初级阶段,技术上不成熟,还存在不少问题,如:  1) 散热问题:如何把有效降低到允许水平,仍在探索和实践中,度控制不

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00

散热设计的一些误区和热传递理论

者的一些误区,看待事情不能表面化,要深入研究,要切合实际去考量。 今天与一个网名前缀叫dk的工程师聊灯具散热的问题,其中我提到:“其实我总:“散热无非就考虑热传递和热阻”…可

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115278.html2010/11/19 17:25:00

集成led的光效和热叠加问题

入,可得到较高光能的输出,电能的增加又加速了热分子运动,热持续上升, pn升高光通量就会下降,所以这样以来就得出,电能的增加了,热能增加了,光能却降低了。电+热+光却还是=1,如果

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00

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光了。   led原理类似。不过不同的是,led并不是通过原子内部的电子跃变来发光的,而是通过将电压加在led的pn两端,使pn本身形成一个能级(实际上,是一系列的能级),然后电子在这个能

  http://blog.alighting.cn/tcyjiayou/archive/2010/11/19/115190.html2010/11/19 10:33:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

、高低循环(85℃~-55℃)、热冲击、耐腐蚀性、抗溶性、机械冲击等。然而,加速环境试验只是问题的一个方面,对led寿命的预测机理和方法的研究仍是有待研究的难题。 一、固态照明

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

系统封装技术和工艺

将导致led芯片的升高,从而直接影响led器件的性能(如发光效率降低、出射光发生红移,寿命降低等)。多芯片阵列封装是目前获得高光通量的一个最可行的方案,但是led阵列封装的密度受

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

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