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、数码显示应用等等都离不开封装。即使芯片企业可以把芯片直供照明应用企业使用，但芯片和载体仍存在连接的问题，还需考虑芯片的散热、一次光提取和光学设计、满足应用要求的可靠性设计以及一些特
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/12/314269.html2013/4/12 10:28:59
好。 包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
光均匀性是否良好。 i)包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1.led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光led封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。
https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00
