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关于LEd灯具对芯片使用要求的分析

档,调整pcb板上电流设定电阻 (rs)的阻值大小,使之生产的LEd灯具恒流驱动板对同类LEd光源的发光亮度一致,保持最终产品的一致性。4.驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/6/14/319133.html2013/6/14 11:16:40

2013年全球LEd商业照明需求将达10.59亿美元

增56%,变成台湾第二大封装厂商。本文来自雨丁(青岛)能源科技有限公司www.uding.com.c

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/14/319130.html2013/6/14 11:11:28

LEd节能灯的分类

LEd 节能灯种类丰厚,市面上根本由三类:一类:由草帽型小功率LEd制成的LEd节能灯,电源选用阻容降压电路。草帽型LEd延用指示灯LEd的封装方式,环氧树脂封装,使得LEd芯

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/14/319126.html2013/6/14 11:08:05

深圳天安LEd封装项目落户安溪

  https://www.alighting.cn/news/2013614/n617452695.htm2013/6/14 11:02:02

深圳天安LEd封装项目落户安溪

深圳天安光电科技LEd封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议,标志着总投资超过20亿元的LEd封装项目正式落户安溪。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/98627.htm2013/6/14 9:36:17

LEd专利浅析

LEd行业是一个高技术壁垒的行业,这里指的是上游芯片和外延片,该环节目前占到了整个产业链产值的70%。做LEd芯片。外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多,这当中涉及技术,工

  https://www.alighting.cn/2013/6/13 15:50:44

大功率LEd封装工艺技术

文章主要是对大功率LEd 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LEd 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LEd 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

LEd市场q4有望迎爆发,但低价竞争渐成行业发展隐患

LEd照明曾一度被视为前景无限的朝阳行业,然而产能盲目扩充让产业短暂进入冬天。据广东光亚照明研究院发布的报告显示,今年以来,LEd背光和照明市场需求旺盛,芯片、封装和应用厂商订

  https://www.alighting.cn/news/2013613/n656152663.htm2013/6/13 14:43:40

晶科电子两款LEd封装产品同时通过lm-80测试

近日,晶科电子的大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率plcc封装产品3014两款产品,经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星

  https://www.alighting.cn/news/2013613/n017652660.htm2013/6/13 14:32:48

LEd灯的光源特点

明光源。 ②寿命长: LEd lighting LEd为固体冷光源,环氧树脂封装,抗震动,灯体内也没有松动的部分,不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺点,使用寿命可达6万~10万小

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/13/319075.html2013/6/13 11:30:25

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