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2016年6月9日，以“思索·技术——封装器件与去电源化线性ic”为主题的2016阿拉丁照明分论坛在广州中国进出口商品交易会展馆隆重开讲，此次与会人士紧扣“技术创新”的核心话
https://www.alighting.cn/news/20160614/141145.htm2016/6/14 16:10:00
法是先将LED芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从LED芯片发射出的蓝色光射到周
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
力等优势的倒装LED芯片技术的革新与应用正是当今封装企业专注研发的重
https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05
根据全球市场研究机构trendforce“金级会员报告”指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。2014年LED市场亮
https://www.alighting.cn/news/20130916/87927.htm2013/9/16 10:09:24
制晶圆膜厚度,得到优良的晶圆材料,但生长的速度较慢,对于较厚要求的晶圆生长耗时过长,不能满足大规模生产的要求。对于光电器件,特别是LED、ld芯片,一般都采用用mocvd技术。这是因
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229952.html2011/7/17 23:30:00
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
与分立LED器件相比，cob光源模块在照明应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
目前在高功率LED领域耕耘已久的艾笛森光电(3591)，也是重要的台湾LED下游封装厂，其2007年第1季度~第3季度节累积的营收已经高达新台币6.67亿元，超越2006年营收的
https://www.alighting.cn/news/20071023/94426.htm2007/10/23 0:00:00
常见LED灯珠使用注意要素分析，包括LED引脚成形方法，LED弯脚及切脚时注意事项，LED焊接条件，LED过流保护，LED清洗等。
https://www.alighting.cn/resource/20110111/128086.htm2011/1/11 18:04:26
