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基于LED芯片封装缺陷检测方法研究

LED由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。

  https://www.alighting.cn/news/2010513/V23693.htm2010/5/13 9:24:08

ns发表驱动器、升压稳压器以及转换器

近日,美国国家半导体(national semiconductor)宣推出lm2755发光二极管驱动器、lm2757无电感开关电容升压稳压器以及lm4510高电压升压稳压器,

  https://www.alighting.cn/news/20071016/104906.htm2007/10/16 0:00:00

ti推出基于高频率同步升压结构的LED驱动

日前,德州仪器宣布推出一款基于高频率同步升压结构的LED 驱动器——tps61050。它可提供恒定流入电流源 (constant current sink) 驱动单个高亮度白

  https://www.alighting.cn/news/20070626/117772.htm2007/6/26 0:00:00

LED芯片与yag荧光粉的相互热作用

对荧光胶与LED芯片的近距离相互热影响进行了测试,结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低,而且随着光功率的降低,LED 芯片结温呈现指数升高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39

硅衬底LED芯片主要制造工艺

目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上gan基LED专利技术,美国cree公司垄断了sic衬底上gan基LED专利技术。因此,研发其他衬底上的gan基LED生产技术成为国际上的一个热

  https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00

欧司朗上市用于照明的250lm白色LED

德国欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors gmbh)宣布,将从2008年初开始销售一枚芯片可获得250lm(驱动电流1.4a时)光通量的白色LED

  https://www.alighting.cn/news/20071127/121382.htm2007/11/27 0:00:00

三星再度将92亿美元投向半导体照明上游芯片领域

随着LED背光和其它高级电视架构越来越多地运用到液晶电视之中,芯片产业出现供不应求的局面。在这一背景下,三星再次砸巨资拓展半导体业务,其在上游掌握最大主动权的意味越来越强烈。

  https://www.alighting.cn/news/20101019/119764.htm2010/10/19 0:00:00

奥地利微电子发布新型节能LED控制器ic

奥地利微电子公司(swx 股票代码:ams)针对新一代lcd电视背光推出16通道LED控制器ic as3693b,扩展了旗下LED驱动器及控制器产品系列。

  https://www.alighting.cn/news/20090105/120360.htm2009/1/5 0:00:00

外延芯片集中度提升 产品格局或变

2014年我国LED上游芯片技术将持续提升,产能会加快释放,但企业表现会出现分化,一些规模小、技术实力不强的芯片企业的生存之路将变得愈发艰难,而外延芯片企业的数量也会逐步减少,集

  https://www.alighting.cn/news/20140324/87040.htm2014/3/24 12:07:36

串联式白光LED驱动ic最新上市

holtek半导体看好白光LED的发展,针对显示器背光的应用开发一系列白光LED驱动ic,日前推出了ht7937适用于串联式白光LED驱动ic。

  https://www.alighting.cn/news/20081017/V17599.htm2008/10/17 9:58:51

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