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行探索。由于gan材料的电荧光对晶体缺陷并不敏感，因此人们预期在si衬底上异质外延生长ⅲ族氮化物发光器件在降低成本方面具有明显的技术优势。 人们还期待使用si衬底今后还有可能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式COB封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入，其封装形态在短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
物的生长，水和风的运动……但是，由于太阳能的分散性和不稳定性，直接利用太阳能并不容易，近年来，随着能源的短缺和太阳能利用技术的提高，直接利用太阳能才成为现实。 阳光有多钟利
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00
点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
led照明将会取代主流的白炽照明和其他照明技术，占据市场主导位置。但从旧技术到新技术的转换还需要多年时间。在此期间，led灯设计师所面临的挑战是如何确保新设计与原本为白炽照明开
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
准的出版情况进行了介绍。 led进入照明领域，引发了一场新的照明技术领域的革命。由于不同形状、数量，尺寸的led可以按不同方式排列组合、不同led替代灯中的led结构可以不同等特
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
近年来，低碳、节能、环保越来越引起人们高度的重视。采用led照明正顺应了节能这一发展趋势和潮流。led是发光二极管，它不是节能灯，也不是荧光灯管，但其亮度却是普通灯的5~6倍。正因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
0lp/500、fo350ms/sp和cut1000/vertex2,是专为支持微型元器件的大规模生产而设计的领先的铣削和放电加工技术，我们是拥有能助你成功的优秀解决方案的最佳伙
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126989.html2011/1/12 0:32:00
制/诊断接口的单片微步进电机驱动器进行互动式电机控制展示，还将展出用于固态照明和新兴迅猛发展的智能电网/电表及清洁能源领域的创新半导体方案，安森美半导体的技术专家将于现场与访客探
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126990.html2011/1/12 0:32:00
在led灯具产值“高歌猛进”的同时，led企业的利润主要集中在芯片等上游核心技术企业和中下游产品同质化严重的问题也困扰着行业的发展。中国科学院半导体研究所所长李晋闽表示，在le
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