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本文为华泰证券关于led衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的led芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个led芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
台湾工研院、照明公会与台湾光电半导体产业协会(tosia)日前在台湾经济部产业局支持下，共同成立“led商业照明联盟”，邀集晶电、亿光、隆达等50家传统照明业者及led厂商，以产
https://www.alighting.cn/news/201455/n792962031.htm2014/5/5 9:56:30
led照明应用逐步扩大，看好照明需求，led封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率led c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率led产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
近日，由北方微电子开发的eledetm330高密度等离子icp刻蚀机完成组装调试，正式交付客户使用。eledetm330是北方微电子半导体刻蚀技术在led领域的成功扩展，该设
https://www.alighting.cn/news/20100608/119238.htm2010/6/8 0:00:00
led照明经过发展后，由于本身具有绿色、节能、高效的特点，已逐渐开始替代白炽灯荧光灯等传统照明光源，成为21世纪的新一代照明光源。现阶段市场上存在的led调光方案有可控硅调光、脉
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/16463_18.htm2013/12/10 16:46:03
https://www.alighting.cn/news/201258/n859239556.htm2012/5/8 20:58:23
https://www.alighting.cn/news/2013221/n213749066.htm2013/2/21 11:00:14
https://www.alighting.cn/news/20090602/85987.htm2009/6/2 0:00:00
ledinside发表知识库新文章[led点阵显示幕的特点]
https://www.alighting.cn/news/20080502/105731.htm2008/5/2 0:00:00
led反光杯设计过程参考：一、设计前的准备工作；二、光源的建立；三、光源底座的设计；四、建立光源的光谱特性和照度配光曲线；五、反光杯的设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/8/111034_39.htm2011/4/8 11:10:34
