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继续分享一位LED封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，sip。希望这个分享可以让
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自晶元光电股份有限公司 营销中心协理 林依达主讲的关于介绍《全球LED产业现况与展望》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/2014/6/16 10:58:18
LED灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提
https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39
制策略，详细介绍这种控制策略如何突破性提高LED输出电流精度，从开环到闭环是其本质的突
https://www.alighting.cn/2014/2/13 12:09:43
一份出自2013国际ssl标准与检测峰会，由远方光电科学研究院的蔡春锋，陈聪，李晟，潘建根整理主讲的关于《大功率LED的热阻测量关键技术研究》 的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下
https://www.alighting.cn/2013/11/18 11:24:31
本文所设计电路以芯片uc3842为核心，恒流控制采用脉宽控制(pwm)方式，实现150ma—350ma可调恒流输出，为5—10个LED供电。电路还设有输出过压恒压保护电路及光控电
https://www.alighting.cn/2013/9/13 14:36:09
2013年新年将至。在这个辞旧迎新的门槛，“未来的2013年LED产业将会变成什么样”显然要比已经发生的种种更令人感到兴味。本文通过专业视角分析预测，特将一些有代表性、有建设性意
https://www.alighting.cn/resource/20130131/126084.htm2013/1/31 10:27:33
针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
工程师们通常喜欢采用隔离的反激式驱动电路，而不是较为简单但非隔离的降压结构。反激式LED驱动器还具有简单、低成本、实现高的功率因数的能力；并且增加一些电路就能兼容于常用的tria
https://www.alighting.cn/2012/4/5 11:21:57
近年来，东莞LED照明产业已经具备比较好的基础和条件，初步形成了较为完整的产业链。东莞市计划到2011年共推广应用半导体照明灯4万盏，预计年节电3900万千瓦时以上，年节约电费
https://www.alighting.cn/news/20091030/V21459.htm2009/10/30 10:19:53
