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氧化铝和硅的LED集成封装基板热阻的比较分析

以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析,详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性,以及导致的问题对LED光源性能的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08

“创想2015”LED(上海)高端论坛沪上隆重召开

作为国内LED业界知名的年度综合性高端论坛,“创想2015”LED(上海)高端论坛于12月3日在上海嘉福悦国际大酒店隆重开幕。

  https://www.alighting.cn/news/2014124/n282367768.htm2014/12/4 11:07:53

日本将上市充电池驱动的LED投光器(图)

从事LED照明等业务的日本am将于2009年9月上市利用充电池驱动的LED投光器“每次照明”,主要用于工地及展示会场等。

  https://www.alighting.cn/news/2009824/V20659.htm2009/8/24 10:36:40

【有奖征稿】LED照明控制开放标准——zigbee light link

一份来自新世纪LED网有奖征稿活动,关于《LED照明控制开放标准——zigbee light link》的资料,现在分享给大家。欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130407/125761.htm2013/4/7 14:49:27

昆明国际机场LED光艺术作品-月霞极目

本文主要围绕昆明国际机场LED光艺术作品的营造,创新,和价值展开;通过对比,以及对新光源的应用,全方位的展示了昆明国际机场LED光艺术的多样性。

  https://www.alighting.cn/2012/9/11 14:27:26

新型多串半桥谐振高效LED驱动解决方案及其应用

本文为ti的刘学超先生6月份在亚洲LED照明高峰论坛上面的演讲讲义,现在经刘学超先生的同意,发布于新世纪LED网平台分享与大家,希望能够对大家有所帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/20110616/127499.htm2011/6/16 11:20:01

超薄设计是动因-边缘发光型LED背照灯配备日渐增多的液晶电视

以2009年韩国三星电子的边缘发光型LED背照灯液晶电视的问世为契机,LED的采用原因从原来的“重视高画质”转向了运用超薄优势的“重视设计性”。

  https://www.alighting.cn/resource/20100427/128399.htm2010/4/27 0:00:00

迪思科开发出用于LED的蓝宝石底板高成品率芯片化技术

日本迪思科(disco)开发出了用于LED的蓝宝石底板芯片加工技术。该技术的特点是,在切割蓝宝石底板时可同时兼顾LED的质量及成品率。该公司称其为“蓝宝石底板的stealt

  https://www.alighting.cn/resource/20090502/128687.htm2009/5/2 0:00:00

科锐推出业界更高性能新型高密度分立式LED

科锐宣布推出xlamp? xb-h LED,该款LED是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品,能够在小型封装体中提供突破性的流明输出和光效结合。

  https://www.alighting.cn/news/2014320/n043560874.htm2014/3/20 9:13:22

日企日机装设立深紫外LED工厂 预计年中投产

位于日本东京的日机装公司表示,公司正在设立新的深紫外LED工厂,目标是在2014年中开始投产,uvb和uvc LED光源年产能超过100万组。

  https://www.alighting.cn/news/2014212/n130259881.htm2014/2/12 9:44:47

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